貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨
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- 價(jià) 格：￥350
貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨自動(dòng)化控制：觸摸屏、CPU模塊、I/O模塊、接口模塊、電源模塊、溫度測量模塊、計(jì)數(shù)功能模塊、端子排、伺服驅(qū)動(dòng)器、插入式模塊、逆變模塊、伺服電機(jī)等；監(jiān)測保護(hù)系統(tǒng)：探頭、前置器、變送器、延伸電纜、速度傳感器、殼體膨脹傳感器、趨近式探頭外殼組件、校驗(yàn)儀、框架模塊、電源模塊、接口模塊、鍵相位模塊、繼電器模塊、速度監(jiān)測模塊、溫度監(jiān)測模塊等；
貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨
散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機(jī)能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會(huì)導(dǎo)致工控機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機(jī)內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。
目前大多數(shù)工控機(jī)箱采用的是雙程式互動(dòng)散熱：外部低溫空氣由機(jī)箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機(jī)箱兩側(cè)散熱孔吸入進(jìn)入機(jī)箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達(dá)CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機(jī)箱后部的兩個(gè)高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機(jī)箱，另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機(jī)箱。工控機(jī)箱采用滾珠風(fēng)扇，優(yōu)點(diǎn)是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實(shí)現(xiàn)高效散熱。
有的廠商為了避免機(jī)箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動(dòng)，在合適的位置設(shè)置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風(fēng)道的位置上。也有的廠商在工控機(jī)箱側(cè)面、頂部增加風(fēng)扇，對雙程式互動(dòng)散熱通道進(jìn)行“改良"，使得機(jī)箱內(nèi)部空氣流動(dòng)發(fā)生變化：機(jī)箱外部的空氣進(jìn)入機(jī)箱后，由于機(jī)箱頂部風(fēng)扇強(qiáng)制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達(dá)CPU附近，直接被抽出機(jī)箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。
而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅(qū)動(dòng)器架的前部安裝附加進(jìn)氣風(fēng)扇，不但能夠增加機(jī)箱內(nèi)空氣流量，而且可以直接對硬盤進(jìn)行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機(jī)箱底部接觸。既利用了機(jī)箱底板增強(qiáng)硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進(jìn)入機(jī)箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。
隨著工控應(yīng)用越來越廣泛，結(jié)構(gòu)、體積等因素直接影響工控機(jī)的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機(jī)。嵌入式工控機(jī)具有低功耗、體積小、無風(fēng)扇、穩(wěn)定性強(qiáng)等特點(diǎn)，其被動(dòng)式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，解決了傳統(tǒng)工控機(jī)散熱不足及使用周期等問題。
貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨
3DI476.6 14
3TB170.91 9
3D0650.6 3
X20IF1082 3
3IF613.9 2
X20TB12 2
8V1022.00-2 1
3IF060.6 1
3AI775.6 1
X20 I/O-電源模塊
X20PS2100 X20電源模塊為內(nèi)部I/O供電
X20PS2110 X20電源模塊為內(nèi)部I/O供電,集成微保險(xiǎn)絲
X20PS3300 X20電源模塊為內(nèi)部I/O,X2X link供電
X20PS3310 X20電源模塊為內(nèi)部I/O,X2X link供電,集成微保險(xiǎn)絲
X20 I/O-電氣模塊
X20CS1020 X20接口模塊,1個(gè)RS232,max. 115.2 kBit/s
X20CS1030 X20接口模塊,1 x RS485/RS422,max. 115.2 kBit/s
X20CS1070 X20接口模塊,1 x CAN, max. 1 MBit/s, 收發(fā)雙方都具備對象緩沖功能
X20CS2770 X20接口模塊,2x CAN, max. 1 MBit/s, 收發(fā)雙方都具備對象緩沖功能
X20 I/O-底板模塊
X20BM01 X20電源底板模塊，將內(nèi)部I/O電源和左側(cè)相隔離
X20BM11 X20 I/O底板模塊,與內(nèi)部I/O電源連接
X20BB22 X20緊湊型CPU底座,適用于緊湊型CPU和CPU電源模塊,集成RS232接口,X20連接,X20鎖定板(左和右),包括X20AC0SL1/X20AC0SR1
X20BB27 X20緊湊型CPU底座,適用于緊湊型CPU和CPU電源模塊,集成RS232和CAN接口, X20連接,X20鎖定板(左和右),包括X20AC0SL1/X20AC0SR1
X20PS9500 為緊湊型CPU和內(nèi)部I/O,X2X Link供電的電源模塊
X20BB80 X20總線控制器底座,適用于總線控制現(xiàn)場接口模塊和電源模塊,X20連接
X20PS9400 X20電源模塊為總線控制器,內(nèi)部I/O,X2X Link供電
X20 I/O-IF通信模塊
X20IF1020 X20接口模塊,1個(gè)RS232,max. 115.2 kBit/s,電氣隔離
X20IF1030 X20接口模塊,1個(gè)RS485/RS422,max. 115.2 kBit/s,電氣隔離
X20IF1061 X20接口模塊,1個(gè)Profibus DP主站接口,max.12 MBit/s, 輸入數(shù)據(jù)max.3.5 KB和輸出數(shù)據(jù)max. 3.5 KB，電隔離
X20IF1063 X20接口模塊,1個(gè)Profibus DP從站接口,max.12 MBit/s,電氣隔離
X20IF1072 X20接口模塊,1個(gè)CAN接口,max.1 MBit/s,電氣隔離,另購1 x TB2105端子排
X20IF1082 X20接口模塊,1個(gè)Ethernet POWERLINK接口(EPL框架,協(xié)議支持),管理模式或受控模式切換開關(guān),集成2x hub
X20IF1091 X20接口模塊,1個(gè)X2X Link主站接口,電氣隔離,另購1 x TB704端子排
X20IF2772 X20接口模塊,2個(gè)CAN接口,max.1 MBit/s,電氣隔離,另購2 x TB2105端子排
X20IF2792 X20接口模塊,1個(gè)CAN接口, max.1 MBit/s,電氣隔離,1個(gè)X2X Link主站接口,電隔離,另購1 x TB2105和1 x TB704端子排
X20 I/O- 模擬量輸出模塊
X20AO2622 X20模擬量輸出模塊,2路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,12-bit分辨率
X20AO2632 X20模擬量輸出模塊,2路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,16-bit分辨率
X20AO4622 X20模擬量輸出模塊,4路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,12-bit分辨率
X20AO4632 X20模擬量輸出模塊,4路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,16-bit分辨率
